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Proforma 300i 手动晶圆测厚系统
手动半导体晶圆测厚测试系统 经济高效的全自动晶片测量和检测系统替代方案 产品可测量所有晶片材料的厚度和弧度，包括硅、砷化镓、磷化铟和蓝宝石或磁带
Proforma 300i 晶圆测厚仪是一种基于电容的差分测量系统，可对半导体和半绝缘晶圆进行非接触式厚度测量。通过采用 MTI 推/拉技术，Proforma 300i 不需要晶圆具有一致的电气接地，因此对于大多数晶圆类型都具有极高的精度和可重复性。Proforma 300i 系统包括完整的远程控制操作软件和以太网网络接口功能。